Penyemburan plasmaialah teknik salutan permukaan serba boleh yang digunakan dalam pelbagai industri untuk meningkatkan sifat bahan substrat. Proses ini melibatkan penggunaan plasma suhu tinggi untuk mencairkan dan menyembur bahan serbuk ke permukaan substrat, menghasilkan salutan yang seragam dan padat. Ketebalan salutan yang disembur plasma boleh berbeza dengan ketara bergantung pada aplikasi dan keperluan khusus komponen bersalut.
Lazimnya, salutan semburan plasma boleh mempunyai julat ketebalan daripada setebal 0.05 milimeter (mm) hingga setebal beberapa milimeter, bergantung pada sifat yang dikehendaki dan bahan salutan yang digunakan. Sebagai contoh, dalam sesetengah aplikasi, salutan nipis sekitar 0.05-0.5 mm mungkin mencukupi untuk memberikan rintangan haus, perlindungan kakisan atau penebat haba yang diperlukan. Walau bagaimanapun, dalam kes lain, salutan yang lebih tebal mungkin diperlukan untuk memenuhi kriteria prestasi yang lebih menuntut.
Beberapa faktor menyumbang kepada ketebalan akhir salutan yang disembur plasma:
Bahan Serbuk: Jenis bahan serbuk yang digunakan, seperti seramik, logam atau aloi, akan menjejaskan ketebalan salutan. Bahan yang berbeza mempunyai takat lebur dan sifat fizikal yang berbeza-beza, yang boleh mempengaruhi cara ia merebak dan terikat pada substrat.
Parameter Jet Plasma: Ciri-ciri jet plasma, termasuk suhu, halaju, dan kadar aliran, memainkan peranan penting dalam menentukan ketebalan salutan. Suhu dan halaju yang lebih tinggi boleh mengakibatkan salutan yang lebih tebal disebabkan oleh peningkatan kecekapan lebur dan pemendapan zarah serbuk.
Teknik Penyemburan: Teknik penyemburan plasma khusus yang digunakan, seperti penyemburan bahan api oksigen halaju tinggi (HVOF) atau penyemburan plasma atmosfera (APS), juga akan menjejaskan ketebalan salutan. Penyemburan HVOF, sebagai contoh, biasanya menghasilkan salutan yang lebih nipis dan padat berbanding dengan APS, yang mungkin menghasilkan salutan yang lebih tebal dan berliang.
Bahan Substrat: Jenis bahan substrat dan penyediaan permukaannya boleh mempengaruhi ketebalan salutan. Penyediaan permukaan yang betul, seperti pembersihan, letupan grit, atau shot peening, boleh meningkatkan lekatan salutan pada substrat, membolehkan salutan yang lebih tebal dan lebih tahan lama.
Dalam bidang kejuruteraan instrumen,penyemburan plasmasering digunakan untuk menggunakan salutan serbuk tahan haus pada bahagian pelbagai mekanisme. Salutan ini boleh mempunyai ketebalan lebih daripada 2 mm untuk memberikan ketahanan dan prestasi yang luar biasa dalam persekitaran yang keras. Contohnya, dalam kejuruteraan mekanikal, metalurgi, kejuruteraan kuasa, penerbangan, pembinaan kapal dan industri pertahanan, salutan semburan plasma adalah penting untuk melindungi komponen daripada haus, kakisan dan suhu tinggi.
Kesimpulannya, ketebalan salutan yang disembur plasma boleh berbeza-beza bergantung pada aplikasi, bahan serbuk, parameter jet plasma, teknik penyemburan, dan bahan substrat. Walaupun salutan nipis mungkin mencukupi untuk sesetengah aplikasi, salutan yang lebih tebal mungkin diperlukan untuk memenuhi kriteria prestasi yang lebih menuntut. Kepelbagaian penyemburan plasma membolehkan kawalan tepat ke atas ketebalan salutan, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi perindustrian.
