Teknologi salutan permukaan telah berkembang dengan ketara sejak beberapa tahun, menawarkan pelbagai pilihan untuk memenuhi pelbagai keperluan pelbagai industri. Antara kaedah salutan yang paling popular ialahsemburan sejukdan semburan haba. Walaupun kedua-dua teknik berkongsi beberapa persamaan, ia juga mempunyai perbezaan yang berbeza yang menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang berbeza.
Semburan sejuk dan semburan haba kedua-duanya digunakan untuk menggunakan salutan logam, aloi atau seramik pada pelbagai substrat. Walau bagaimanapun, perbezaan utama antara kedua-duanya terletak pada kaedah yang digunakan untuk mempercepatkan dan mendepositkan bahan salutan ke substrat.
Semburan Sejuk:
Salutan semburan sejuk ialah teknologi yang agak baharu yang menggunakan jet gas supersonik bertekanan tinggi untuk mendorong zarah logam ke arah substrat. Zarah dipercepatkan kepada kelajuan yang melebihi halaju kritikal untuk ubah bentuk plastik apabila hentaman, membolehkan ia terikat pada substrat tanpa pemanasan yang ketara.
Salah satu kelebihan utama semburan sejuk ialah pemanasan minimum substrat semasa proses salutan. Ini amat bermanfaat untuk bahan yang sensitif kepada haba, kerana ia mengelakkan potensi isu seperti herotan haba, pengoksidaan atau perubahan fasa. Selain itu, kekurangan penjanaan haba mengakibatkan tegasan sisa mampatan dalam bahan terdeposit semburan, yang membolehkan penciptaan mendapan yang sangat tebal, berjulat sehingga beberapa sentimeter.
Salutan semburan sejuk juga terkenal dengan ketumpatan tinggi dan kekuatan ikatan yang sangat baik. Ubah bentuk plastik zarah apabila hentaman menghasilkan salutan padat, terikat dengan baik yang sangat tahan terhadap kakisan, haus dan hakisan. Ini menjadikan semburan sejuk sebagai pilihan ideal untuk aplikasi dalam persekitaran yang keras, seperti aeroangkasa, automotif dan marin.
Semburan Terma:
Kaedah salutan semburan haba, sebaliknya, melibatkan pemanasan bahan salutan kepada keadaan cair atau separa lebur sebelum didepositkan ke substrat. Bahan yang dipanaskan kemudian disembur ke substrat menggunakan pelbagai teknik, seperti penyemburan nyalaan, penyemburan plasma, atau penyemburan bahan api oksi berkelajuan tinggi (HVOF).
Kelebihan utama semburan haba adalah serba boleh. Ia boleh digunakan dengan pelbagai jenis bahan, termasuk logam, aloi, seramik dan komposit. Selain itu, salutan semburan haba boleh digunakan pada pelbagai substrat, termasuk logam, plastik dan seramik.
Walau bagaimanapun, pemanasan bahan salutan semasa proses semburan haba boleh membawa kepada beberapa kelemahan yang berpotensi. Sebagai contoh, substrat mungkin terdedah kepada suhu tinggi, yang boleh menyebabkan herotan haba atau pengoksidaan. Tambahan pula, penyejukan pantas bahan cair apabila hentaman boleh mengakibatkan tegasan sisa tegangan dalam salutan, yang boleh menjejaskan ketahanan dan prestasinya.
Perbandingan:
Apabila membandingkansemburan sejukdan semburan haba, adalah jelas bahawa setiap kaedah mempunyai kelebihan dan kelemahan tersendiri. Semburan sejuk menawarkan pemanasan substrat yang minimum, salutan berketumpatan tinggi, dan keupayaan untuk menghasilkan mendapan yang sangat tebal. Ia amat sesuai untuk aplikasi yang memerlukan ketahanan tinggi dan ketahanan terhadap kakisan, haus dan hakisan.
Sebaliknya, semburan haba memberikan fleksibiliti yang lebih besar dari segi bahan dan substrat yang boleh disalut. Walau bagaimanapun, pemanasan bahan salutan semasa proses boleh membawa kepada isu yang berpotensi seperti herotan haba dan tegasan sisa tegangan.
Akhirnya, pilihan antara semburan sejuk dan semburan haba akan bergantung pada keperluan khusus aplikasi. Faktor-faktor seperti bahan yang disalut, ketebalan dan ketahanan salutan yang diperlukan, dan kepekaan substrat terhadap haba semuanya akan memainkan peranan dalam menentukan kaedah salutan yang terbaik.
