Thesemburan plasmaProses adalah teknik salutan permukaan serba boleh yang digunakan secara meluas dalam aplikasi teknologi canggih. Ia melibatkan pemanasan bahan salutan ke keadaan cair atau separuh cair dan mempercepatkannya ke permukaan yang disediakan. Proses ini dipengaruhi oleh beberapa parameter kritikal, masing -masing memainkan peranan penting dalam menentukan kualiti dan sifat salutan yang dihasilkan.
Argon biasanya digunakan sebagai gas plasma disemburan plasmaproses kerana sifat lengai. Kadar aliran argon adalah parameter kritikal kerana ia mempengaruhi suhu dan kestabilan jet plasma. Kadar aliran argon yang optimum memastikan pemanasan bahan salutan yang mencukupi dan keadaan plasma yang stabil, yang membawa kepada salutan berkualiti tinggi.
Arus kerja dan arka arka adalah parameter penting yang mengawal jumlah input tenaga ke dalam jet plasma. Apabila peningkatan semasa, suhu jet plasma meningkat, yang mencairkan bahan salutan dengan lebih berkesan. Walau bagaimanapun, terlalu tinggi arus boleh menyebabkan pembakaran zarah atau percikan yang berlebihan, yang mempengaruhi kualiti salutan. Oleh itu, memilih arus yang sesuai adalah penting untuk mencapai sifat salutan yang dikehendaki.
Jarak penyemburan, juga dikenali sebagai jarak standoff (SOD), merujuk kepada jurang antara muncung plasma jet dan substrat. Parameter ini memberi impak besar kepada mikrostruktur dan sifat salutan. Jarak penyemburan yang lebih pendek memberikan lebih banyak masa lebur untuk zarah -zarah, mengakibatkan salutan yang lebih padat. Sebaliknya, jarak yang lebih besar boleh menyebabkan pemejalan pramatang zarah cair sebelum mereka mencapai substrat, yang mempengaruhi kualiti salutan.
Kelajuan di mana pistol plasma bergerak melintasi substrat (melintasi kelajuan) adalah satu lagi parameter penting. Ia memberi kesan kepada keseragaman ketebalan salutan dan kadar pemendapan. Kelajuan melintasi yang lebih perlahan membolehkan lebih banyak bahan didepositkan setiap kawasan unit, yang berpotensi meningkatkan ketebalan salutan tetapi juga memerlukan masa pemprosesan yang lebih lama. Sebaliknya, kelajuan melintasi lebih cepat mengurangkan masa pemprosesan tetapi boleh menyebabkan lapisan yang lebih nipis dan kurang seragam.
Kadar suapan serbuk menentukan jumlah bahan salutan yang diperkenalkan ke dalam jet plasma per unit masa. Parameter ini secara signifikan mempengaruhi struktur mikro, keliangan, dan sifat mekanikal. Kadar suapan yang lebih rendah biasanya menghasilkan suhu zarah dan halaju yang lebih tinggi pada titik impak, yang membawa kepada lapisan yang lebih padat dan lebih keras. Walau bagaimanapun, terlalu rendah kadar suapan dapat mengurangkan kadar pemendapan salutan dan meningkatkan masa pemprosesan.
Aliran gas dan tekanan yang digunakan untuk penghantaran serbuk juga parameter kritikal. Mereka menjejaskan penyebaran serbuk dan kadar makan ke dalam jet plasma. Aliran dan tekanan gas optimum memastikan pengagihan serbuk dan pemakanan yang cekap, yang penting untuk mencapai lapisan berkualiti tinggi.
Thesemburan plasmaProses melibatkan beberapa parameter kritikal yang memberi kesan yang ketara kepada kualiti dan sifat salutan yang dihasilkan. Dengan berhati -hati memilih dan menyesuaikan parameter ini, seperti aliran argon, arus kerja, arka arka, jarak penyemburan, pistol plasma melintasi kelajuan, kadar suapan serbuk, aliran gas, dan tekanan gas untuk penghantaran serbuk, adalah mungkin untuk mencapai sifat salutan yang dikehendaki dan memenuhi keperluan aplikasi tertentu.
